Por primera vez, los desarrolladores de IBM y de Samsung se unirán para diseñar nuevos materiales, estructuras de transistor, tecnologías de interconexión y procesos de fabricación que permitan diseñar procesadores más eficientes.
El objetivo propuesto por ambas compañías es obtener una nueva generación de chips destinada a los teléfonos móviles inteligentes y a los tablets PC. No obstante, también podrán ser aplicados en otros dispositivos de alto rendimiento.
“Pretendemos implicar a nuestros mejores científicos en esta búsqueda tan vanguardista. Sin duda, el esfuerzo nos permitirá liderar esta tecnología en el futuro”, explica Es Jung, vicepresidente senior del tecnología de desarrollo de la división de sistemas LSI de Samsung.
Estos nuevos procesos de desarrollo permitirán extender su liderazgo tanto al mercado de la telefonía móvil como a otras aplicaciones de rendimiento. No en vano, esto permitirá desarrollar una nueva generación de dispositivos más pequeños, inteligentes y conectados que cumplan sus demandas con respecto a las nuevas tendencias existentes (web móvil, cloud computing, etc.) y que les permitan sacar todo el rendimiento de las mismas.
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