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El primer chip de servidor con transistores en 3D de Intel llegará este trimestre

Intel ha anunciado que lanzará sus primeros servidores Xeon con transistores 3D este trimestre, lo que en opinión de los expertos, intensificará la competencia con Advaced Micro Devices.

Los próximos Xeon estarán basados en la próxima microarquitectura Ivy Bridge, enfocada inicialmente a la categoría de microservidores, que son servidores de bajo consumo con componentes compartidos diseñados para aplicaciones cloud y servicios web.

Los nuevos chip reemplazarán a los actuales Xeon E3, que están basados en la arquitectura Sandy Bridge y que llegaron al mercado en marzo del año pasado para cubrir la demanda de los microservidores, aún no muy elevada pero que promete un brillante futuro gracias al cloud.

Los nuevos microprocesadores Xeon superan en rendimiento a sus predecesores al tiempo que consumen la misma cantidad de energía. Una de las claves son los transistores 3D, parte del proceso de fabricación de 22 nanómetros de Intel y que no sólo consumen un poco menos de la mitad de energía, sino que son un 37% más rápidos que los de los procesadores de 32 nanómetros, en 2D.

Además de con los próximos Xeon, Intel quiere ampliar su presencia en el mercado de microservidores con sus chips Atom de bajo consumo, que también llegarán a este mercado en la segunda mitad de este año.

ChannelBiz Redacción

La redacción de Channelbiz se compone de periodistas especializados en el ecosistema de partners y distribuidores de todo lo relacionado con las Tecnologías de la Información y Comunicaciones

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