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Intel ha anunciado la firma de un acuerdo definitivo para adquirir más de 1.400 patentes y aplicaciones de patentes que antes pertenecían a Powerware. El acuerdo se cerró con un afiliado del Grupo Gores, el cual que obtuvo las patentes debido a la bancarrota declarada por Powerwave Technologies en el marco del Capítulo 11 de la Ley de Quiebras Estadounidense.

Powerwave era una empresa fabricante de productos de infraestructura de telecomunicaciones, incluyendo antenas y estaciones base. Según explica que “las patentes guardan relación con, entre otras cosas, tecnologías de infraestructura de telecomunicaciones, incluyendo amplificadores montados en torre, estructuras de antena, configuraciones de amplificador de energía, reducción de factor de cresta y circuitos de pre-distorsión digital”.

La compra de las patentes y solicitudes de patente podría formar parte de la línea “Skylake” de procesadores que la empresa fabricante se encuentra desarrollando en este momento. Entre otras cosas la empresa ha prometido cque con su futuro chip se busca liminar todos los cables para el funcionamiento de ordenadores en un plazo de dos años.

Intel Corporation anunció recientemente la compra de patentes de 1.700 patentes registradas de InterDigital, para lo que se gastó 375 millones dólares. Estas patentes se refieren principalmente a tecnologías 3G, 4G y tecnologías 802.11.

Por el momento, durante la celebración de su encuentro mundial, la empresa liderada por Brian Krzanich, adelantó ciertas características de la gama de procesadores Skylake, para los que se cree que podría necesitar las patentes de Powerwave y que llegarían en la segunda mitad del próximo año 2015.  Intel Skylake-S utilizará el nuevo socket LGA 1151 y se rumorea que podría ofrecer soporte  para módulos de memoria DDR3 para las placas bases de bajo coste y, al mismo tiempo, también la memoria DDR4 con las placas bases que cuenten con el nuevo chipset de mayor rendimiento como es el Z97 hoy en día frente al H97.