Para la comercialización de HRDP®1, soporte de vidrio especial para los dispositivos de envasado de semiconductores de próxima generación, Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. (Presidente: Keiji Nishida; en adelante, “Mitsui Kinzoku”) ha ido ampliando el establecimiento de un sistema de producción en masa en colaboración con GEOMATEC Co., Ltd. (Presidente: Kentaro Matsuzaki). Mitsui Kinzoku se complace en anunciar hoy que ha comenzado la producción en masa de HRDP® para un fabricante nacional de módulos de varios chips.
Este comunicado de prensa trata sobre multimedia. Ver la noticia completa aquí: https://www.businesswire.com/news/home/20210124005028/es/
Exterior photograph of HRDP®, in the 12-inch wafer type (Photo: Business Wire)
En su comunicado de prensa de enero de 2018, Mitsui Kinzoku anunció el desarrollo de HRDP®, material para la creación de circuitos ultrafinos que utiliza un portador de vidrio para el paquete de nivel de panel Fan Out, basado en el método RDL First2.
HRDP® es un soporte de vidrio especial capaz de lograr una alta eficacia de producción de los paquetes Fan Out3, tecnologías de empaquetado de semiconductores de próxima generación, incluidos los circuitos de densidad ultraalta diseñados con una relación línea/espacio (line/space, L/S) de 2/2 μm o menos4. Actualmente, más de 20 clientes están evaluando HRDP® para su comercialización.
Como primera etapa, la producción en masa para un fabricante nacional de módulos de varios chips comenzó en enero de 2021. Este cliente usará HRDP® para fabricar dispositivos para el mercado de 5G, que se espera que se expanda en el futuro, incluidos los módulos RF5, y otros dispositivos para una variedad de aplicaciones con planes para aumentar las ventas.
Como segunda etapa, un fabricante de envases líder en el extranjero planea adoptar HRDP® dentro del año fiscal 2021.
Además, hay planes para iniciar la producción en masa en los otros nuevos clientes para una variedad de aplicaciones, como HPC6 y teléfonos móviles para el año fiscal 2022 y más adelante, y se espera que el mercado de HRDP® se expanda.
Bajo su lema de Material Intelligence (Inteligencia material), Mitsui Kinzoku hará realidad los deseos de los clientes de garantizar una calidad estable y un suministro suficiente, a fin de proporcionar a los clientes soluciones integrales y esforzarse por aumentar su participación en el mercado.
Descripción de los términos
1 Abreviatura de panel desmontable de alta resolución (High Resolution De-bondable Panel, HRDP)
2 Primer método de la capa de redistribución: Los chips semiconductores se empaquetan después del proceso de formación de la capa de redistribución
3 Paquete Fan Out: Tecnología de envasado sin sustrato con una capa de redistribución ultrafina que se extiende fuera del tamaño del chip
4 L/S=2/2 µm: El ancho de línea de 2 µm y el espacio entre las líneas de circuito vecinas de 2 µm.
5 Módulo de radiofrecuencia: Producto equipado con varios componentes activos (chips de CI) y componentes pasivos (SAW, condensador, resistor y bobina) y sellado
6 Computación de alto rendimiento: Computadora con capacidad de computación/ procesamiento a gran escala y ultra alta velocidad
Referencia
“Development of HRDP® Material for Formation of Ultra-Fine Circuits with Glass Carrier for Fan Out Panel Level Package” (Publicación a partir del 25 de enero de 2018)
https://www.mitsui-kinzoku.com/Portals/0/resource/uploads/topics_180125e.pdf?TabModule127
Video del método RDL First que usa HRDP®
https://www.youtube.com/watch?v=vHhng-NV9QA
El texto original en el idioma fuente de este comunicado es la versión oficial autorizada. Las traducciones solo se suministran como adaptación y deben cotejarse con el texto en el idioma fuente, que es la única versión del texto que tendrá un efecto legal.
Vea la versión original en businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20210124005028/es/