SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. (SCREEN SPE, presidente: Masato Goto), una empresa de SCREEN Holdings Group (TOKYO: 7735), ha finalizado el desarrollo de su nuevo sistema de limpieza SB-3300 para el dorso de las obleas, una novedad en la industria1. El sistema SB-3300 viene equipado con una función de grabado/limpieza química, además de una función de limpieza física que utiliza cepillos. Las ventas del sistema comenzarán en diciembre.
El mercado de centros de datos se ha expandido considerablemente en los últimos años, impulsado por el aumento continuo del tráfico de datos requerido para actividades como el trabajo remoto, el aprendizaje en línea y la transmisión por secuencias de video (streaming). Al mismo tiempo, la rápida adopción de teléfonos inteligentes compatibles con 5G y la infraestructura de internet de las cosas (Internet of Things, IoT), principalmente integrada a vehículos y aplicaciones industriales, ha creado una demanda cada vez mayor de semiconductores sofisticados necesarios en estos y otros mercados de avanzada.
Sin embargo, dado que la miniaturización y la integración de los circuitos para circuitos integrados (Integrated Circuits, IC) lógicos y de memoria de avanzada han mejorado, se ha producido un consecuente declive de los índices de rendimiento provocado por la adhesión de partículas al dorso y la combadura de las obleas durante el proceso de fabricación. Este tema ha hecho que la limpieza del dorso sea más importante que nunca y provocó cada vez más reclamos para mejorar la productividad.
Como respuesta a estas tendencias, SCREEN SPE ha desarrollado su sistema de limpieza SB-3300 para obleas individuales, una novedad en la industria. El sistema SB-3300 ha sido especialmente diseñado para limpiar el dorso de las obleas y ofrece tanto una función de limpieza química como una función de limpieza con cepillo que emplea una técnica de cepillado.2 El sistema realiza los procesos de limpieza química y con cepillo simultáneamente para garantizar una eliminación sumamente eficaz de las partículas que se encuentran en el dorso de las obleas. Estas partículas son una causa significativa de la pérdida de enfoque que se produce durante el proceso fotolitográfico en los dispositivos semiconductores de avanzada.
El sistema SB-3300 viene equipado con el sistema de sujeción patentado de SCREEN SPE, que protege con toda seguridad la superficie del dispositivo de las obleas y evita la formación de residuos de grabación en el borde de la oblea y la envoltura de productos químicos en la superficie del dispositivo. También proporciona un grabado extremadamente controlado utilizando el procesamiento de densificación de la secuencia de boquilla y una función de control de la administración de productos químicos. Esto logra una precisión y uniformidad excelentes en toda la superficie de la oblea, lo que ayuda a eliminar el combado.
Además, el sistema SB-3300 utiliza una plataforma que hereda el mismo diseño con gran ahorro de espacio hecho posible por las cuatro torres apiladas niveladas del SU-3300, el modelo insignia de sistema de limpieza para obleas individuales de SCREEN SPE. Esta plataforma viene equipada con 16 cámaras, lo que permite a la SB-3300 alcanzar el nivel más alto de la industria de capacidad práctica de procesamiento en limpieza de dorso a 700 obleas por hora (wafers per hour, wph), incluido el volteo de las obleas. Gracias a la riqueza de sus funciones, el sistema resuelve una gama de problemas relacionados con los procesos de limpieza del dorso de las obleas en dispositivos semiconductores de avanzada y contribuye enormemente a mejorar la productividad.
1. Basado en investigaciones internas de SCREEN.
2. Método en el que las obleas se limpian físicamente utilizando cepillos suaves y agua purificada.
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