El próximo chip de Intel, Broadwell, se ofrecerá como un producto BGA, lo que significa que llegará soldado en la placa base, y no para conectarlo a un socket.

El próximo chip de Intel, Broadwell, se ofrecerá como un producto BGA, lo que significa que llegará soldado en la placa base, y no para conectarlo a un socket.
Por su parte, Texas Instruments, que utiliza las arquitecturas ARM en sus chips, ha vendido menos pero conseguido beneficios por sus cambios en el negocio.
AMD anunció ayer que integrará un procesador de ARM en sus próximos chisp x86, uniendo dos arquitecturas rivales.
Mientras la compañía tiene nuevo CEO, representantes de Samsung ha anuncido una inversión millonaria en la creación de procesadores para smartphones tablets.
Intel lanza la primera oleada de su tercera generación de procesadores Core-i, mientras AMD lanza la segunda generación de su APU A-Series, antes conocidas con el nombre de Trinity.
La tercera generación del Intel Core se incluirá en los futuros Ultrabook y ofrece una calidad de la imagen más nítida y rápida, usando la tecnología Tri-Gate de transistores 3D.
Los nuevos servidores basados en la serie Xeon E5 tendrán un mejor ancho de banda y permitirán un despliegue de máquinas virtuales más rápido.
Broadcom apuesta por los SOC, o ‘system on a chip’, más compactos, basados en arquitecturas de ARM de uno y dos núcleos con más potencia gráfica.